当前越来越多的电子制造厂家在采购助焊剂产品的时候选用贝塔科技免清洗助焊剂，虽然里面的焊接生产工艺虽和普通松香助焊剂没有太大差异，但是贝塔厂家发现其焊锡的方式方法却要注意需满足免清洗技术的要求，那么免清洗助焊剂在焊接生产时，是什么的情况呢，下面贝塔小编带大家一起来了解。

众所周知为了能达到更好的免清洗效果，免清洗助焊剂的使用需要严格管控，一般来说有二个重要参数是大家要注意的，它们分别是固态含量和涂敷量。一般而言，助焊剂的涂敷方式有两种，分别是发泡式和喷雾法。但是要注意的是在免清洗生产工艺中，是不可以使用发泡法的。因为如果使用发泡法，免清洗助焊剂就要放置在敞开的容器内，因为免清洗助焊剂的溶剂含量很高，很容易造成挥发，这样就很容易造成免清洗助焊剂里的固态含量升高。所以若想在生产过程中用比重法控制免清洗助焊剂的成分保持不变，这是有些难度的，并且助焊剂溶剂的大量挥发是一种污染、另外也浪费资源，从而让电子制造业厂家的成本增加。

另外因为免清洗助焊剂的固态含量非常低，所以也不利于发泡。当然如果涂敷时不能控制免清洗助焊剂的涂敷量，导致在PCB板生产过程中涂敷不均与，过量的免清洗助焊剂残留在PCB板面的边缘处，不但无法达到理想的免清洗效果，严重的也可能导致产品漏电等不良现象出现，这给电子制造业厂家的产品的品质带来严重危害。

通过以上的对比之下，其实喷雾法是较为适用于免清洗助焊剂的涂敷的。将免清洗助焊剂放置在一个密封的加压容器中，通过喷口喷射出雾状的助焊剂，涂敷在PCB板面上，并且喷射器的喷射量、喷射宽度以及雾化程度(这些都是可以进行调节的)，这样就可以精确的控制免清洗助焊剂的量。另外使用喷雾法，涂敷在板面上的免清洗助焊剂很均匀，这就保证了电子制造业厂家在焊接后PCB板面能满足免清洗的生产工艺要求。

总的来说，免清洗助焊剂如果是被密封在容器内的，这就不需要考虑助焊剂剂的挥发和吸收大气中的水分，这样就能够保持免清洗助焊剂的成分比例不变，同发泡法相比能减少近一半的稀释剂用量。所以说免清洗助焊剂在电子制造业进行焊锡生产工艺时适宜采用喷雾涂敷法。

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